Investigadores de la Universidad de Illinois (USA) han desarrollado un circuito capaz de devolver automáticamente la conductividad eléctrica a partes de él que la hayan perdido por alguna rotura. En la actualidad, un fallo de esta naturaleza obliga a cambiar el chip, y son errores cada vez más comunes debido al aumento de densidad con que se fabrican estos dispositivos.
El invento consiste en colocar unas microcápsulas de metal líquido, de unos 10 micrones de diámetro, encima de las zonas del chip que realizan la conducción eléctrica. Si se produce una rotura en el material conductor el metal líquido se desliza en la brecha en microsegundos. En las pruebas un 90 por ciento de los chips dotados de este mecanismo se autorrepararon recuperando un 99 por ciento de la conductividad original.
La principal aplicación podría estar en vehículos o instrumentos militares o espaciales, donde los circuitos electrónicos no pueden ser reemplazados o reparados.
Una gran ventaja de este sistema es que es localizado y autónomo. O sea, las microcápsulas solamente se rompen en aquellos lugares donde hay un problema y lo hacen sin necesidad de supervisión humana.
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